半導体ができるまで | ルネサスエレクトロニクス

一つ一つに切り離されたICチップをパッケージに封入します。はじめにICチップをリードフレームと呼ばれる金属板と接続します。そのためにチップを固定する作業をダイボンディングと呼びます。リードフレームはIC チップを載せる場所（ダイパッド）と、チップの電極と繋がる場所（リード）から成っています。ダイパッドの上に銀ペースト樹脂をのせてからICチップを軽く押しつけて接着します。