 |
|
|
|
|
「設計/マスク作成工程」ではICの機能を決定した後回路の設計をおこない、その回路に基づきICを製造するためのマスクを作成します。 |
 |
 |
「前工程」ではウェハーと呼ばれるシリコン基板の上に集積回路を作りこみます。 |
 |
|
「後工程」では前工程で作られたICチップを各種パッケージに封入し、入念な検査を経て製品として完成します。 |
|
 |
|
|
|
|
 |
フォトリソグラフィの手法で回路パターンを形成する手順です。
前工程の様々な箇所で利用されます。 |
|
|
|
 |
素子間を電気的に分離するために素子間分離層（フィールド酸化膜）を形成します。
|
|
|
|
|
|
活性領域に電子の流れを調整するためのトランジスタを形成します。
|
|
|
|
 |
|
トランジスタなどの素子間を配線し、回路を完成させます。
|
|
|
音声解説とFlashアニメーションにて
製造工程をご紹介します。
・音声をオフにしてご覧いただくことも
できます。
・閲覧には最新版のFlash Playerが
必要になります。
|
