 |
 |
|
|
|
 |
|
| 超極薄ダイヤモンド砥石(ブレード)を高速回転させたダイシング装置を利用して、ウエハ上のチップ１個１個に分割していきます。 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
|
|
 |
|
| 分離された個々のチップから良品だけをピックアップし、台座となるリードフレームの中央部に接着固定します。 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
| チップ上の電極パッドと台座になっているリードフレームの端子の間を数十ミクロンの金線で結線します。 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
| チップを保護するため、セラミックやエポキシなどの高分子樹脂で封止します。 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
| パッケージの上面に製品の品番、ロット番号などを捺印します。 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
| リードフレームの必要な部分を残して１個1個に切断し、リード部を成形していきます。 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
| 組立が済んだチップの性能が試験項目の条件を満たしているか全数検査を実施します。 |
|
 |
|
|
|
 |
|
|
