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那珂第二工場 生産技術部は、300mmシリコンウェハのプロセスで、「良い品質」、「低コスト」、「短TAT」、を実現するために、生産技術の開発と改善に取り組んでいます。もう少し詳しく説明すれば、良い品質の製品を低コストと短い工期で実現できるプロセスを確立することや、生産品の歩留り（※１）を向上するための改善に取り組み続けています。
私が所属しているドライエッチング（※２）技術グループは、約６００にも及ぶ半導体の製造工程のうち約１２０工程を担当しているグループです。デバイスの非常に微細な構造を形成するためのキーとなる技術がドライエッチング技術です。
現在、 45nm 世代の配線加工の生産技術を確立することが現在の担当業務になっているのですが、私が同部署に異動してきた 04 年当時は、 130nm 世代の生産の立ち上げを行っていました。それが翌 05 年には 90nm 世代に、そして 06 年には 65nm 世代になり、今まさに 45nm 世代の歩留りの向上に取り組んでいます。 1 年毎に新しい生産技術を確立することが必要でした。
この間、アルミニウム配線主流から銅配線へと変わり、新たに「デュアルダマシン」（※３）という技術も取り入れられました。デバイスがより微細に、より高性能化するにつれて、高度なプロセス技術の開発を短期間で行うことが求められていく。それが私たちの置かれている状況です。
デバイスの微細化が進むに連れて、加工精度に対する要求も高くなっていきます。 90nm 世代では許されていたプラスマイナス 10nm の精度誤差は、先端の 45nm 世代では許されないものとなっています。
これだけの高精度を量産体制の中で実現するには、試行錯誤の連続。何十回も実験を繰り返して、ようやく満足な結果を得られることも珍しくありません。
しかし、技術の壁が高いからこそ、ドライエッチンググループの同僚と力を合わせ、持てる技術を結集して成し遂げたときの充足感が大きなものになるのだと感じています。
ルネサスは、高速動作、低消費電力という特長をもったマイコンで世界一の実績をもっています。この製品はフラッシュメモリを搭載したマイコンです。システムの制御をつかさどるロジック部とフラッシュメモリ部を同じシリコン上に実現するためには、先端のドライエッチング技術を駆使して高精度な加工を行う必要があります。我々の世界トップレベルの生産技術は、お客様に満足して頂ける製品を社会に送り出すために、大きな武器となっています。
自分が気付かなかった視点から的確な指摘をしてくれ、分からないことも親身に教えてくれる。そんな上司や先輩に導かれて成長してきました。当社には、人を育てる文化が根付いており、先輩方は持てる技術を後輩へと積極的に伝えようとしてくれます。学べる環境は整っているのですから、自ら吸収しようという姿勢が大切だと考えます。
プロセス開発の過程で繰り返し行われる研究や実験を通して多量のデータが出てきます。その結果が想定と違うとき、いかに冷静さを保ち、客観的な視点から原因を分析できるかが重要です。自分だけで考えていると、客観性を保つのは難しいので、いろいろな人と議論を重ねながら結果を考察していく必要があります。そういう意味では、コミュニケーション力も求められます。
半導体産業は世界レベルで戦いが繰り広げられている分野です。だからこそ、世界でしのぎを削るための企業体力を整える必要があります。それは、技術への投資であり、優秀な人材の確保だと考えます。
那珂事業所では、文化・体育活動が盛んです。この活動を通じて職場間の親睦が深まっています。私も剣道部に所属して、五段を目指してがんばっています。仕事とアフター5を充実して過ごしています。
世界レベルで繰り広げられている技術開発の戦いに負けないように毎日がんばっています。皆さんも一緒にがんばりましょう！
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