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プロセス生産技術部は、３００㎜シリコンウェハのプロセスで、「低コスト」、「短ＴＡＴ」、「良い品質」を実現するために、生産技術の開発と改善に取り組んでいます。もう少し詳しく説明すれば、短い工期と低コストで、良い品質を実現できるプロセスを確立することや、生産品の歩留り（※１）を向上するための改善に取り組み続けています。
私が所属しているドライエッチング（※２）技術グループは、約６００にも及ぶ半導体の製造工程のうち約１２０工程を担当しているグループです。デバイスの非常に微細な構造を形成するためのキーとなる技術がドライエッチング技術です。
現在、65nm世代の配線加工の生産技術を確立することが担当業務になっているのですが、私が同部署に異動してきた04年当時は、１３０nm世代の生産の立ち上げを行っていました。それが翌05年には90nm世代に、そして今年65nm世代になり、07年には45nm世代の生産の立ち上げが予定されています。この間、アルミニウム配線主流から銅配線へと変わり、新たに「デュアルダマシン」（※３）という技術も取り入れられました。デバイスがより微細に、より高性能化するにつれて、高度なプロセス技術の開発を短期間で行うことが求められていく。それが私たちの置かれている状況です。
デバイスの微細化が進むに連れて、加工精度に対する要求も高くなっていきます。90nm世代では許されていたプラスマイナス10nmの精度誤差が、65nm世代では許されないものとなっています。これだけの高精度を量産体制の中で実現するには、試行錯誤の連続。何十回も実験を繰り返して、ようやく満足な結果を得られることも珍しくありません。
しかし、技術の壁が高いからこそ、ドライエッチンググループの同僚と力を合わせ、持てる技術を結集して成し遂げたときの充足感が大きなものになるのだと感じています。
当社は、日立製作所と三菱電機の半導体部門という業界トップクラスの技術を有する部門が事業統合して誕生しました。これにより、両社の良い部分を抽出し、短所を補完し合うことで、大きなシナジーが生まれています。この総合力が、日進月歩で進化する半導体技術分野において、大きな武器になっています。
自分が気付かなかった視点から的確な指摘をしてくれ、分からないことも親身に教えてくれる。そんな上司や先輩に導かれて成長してきました。当社には、人を育てる文化が根付いており、先輩方は持てる技術を後輩へと積極的に伝えようとしてくれます。学べる環境は整っているのですから、自ら吸収しようという姿勢が大切だと考えます。
プロセス開発の過程で繰り返し行われる研究や実験を通して多量のデータが出てきます。その結果が想定と違うとき、いかに冷静さを保ち、客観的な視点から原因を分析できるかが重要です。自分だけで考えていると、客観性を保つのは難しいので、いろいろな人と議論を重ねながら結果を考察していく必要があります。そういう意味では、コミュニケーション力も求められます。
半導体産業は世界レベルで戦いが繰り広げられている分野です。だからこそ、世界でしのぎを削るための企業体力を整える必要があります。それは、技術への投資であり、優秀な人材の確保だと考えます。
世界レベルで繰り広げられている技術開発の戦いに負けないように毎日がんばっています。皆さんも一緒にがんばりましょう！
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