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実装・テスト技術統括部は、エンジンコントローラやカーナビ、プリンタやオーディオ、パソコン周辺機器、メモリカードといったあらゆる電子機器製品に使われる半導体のパッケージ構造を設計している部署。私が属しているシステムパッケージ設計部では、主に携帯電話やデジタルカメラなど、モバイル機器に搭載される半導体のパッケージ構造を設計しています。半導体チップを収納し、お客様のボードに接続しやすい形状にすることがパッケージ化です。
ひとくちに半導体といっても、用途によって使われ方は様々。たとえば携帯電話やデジカメに搭載される半導体には、より小さなスペースで多機能が求められています。そうなると、チップを縦に並べる積層化技術（※１）を駆使してパッケージ化する場合もあります。1つのチップに複数の機能が盛り込まれており、これをＳoＣ（※２）と呼んでいますが、私たちの部署ではマイコン、メモリ、アナログデバイス等、複数のチップをパッケージ化するＳiＰ（※３）技術を開発している、というわけです。
もちろん開発期間やコスト、お客様の要望といった様々な制約があり、それらを乗り越えた上で求められるスペックを実現していくのがミッションです。
新規の開発には必ず課題があります。技術的なものであったりコスト的なものであったり内容は様々ですが、必ずしもすべてを解決できるわけではありません。時にはお客様と直接交渉して、妥協点を見いだすことも必要です。このように一つとして同じ仕事がないところが苦労と言えば苦労。けれど新しい技術で課題を乗り越えた時には、もちろん達成感を得ることができます。また、開発ニーズは市場のニーズでもあるのですから、市場の動きと連動したダイナミズムを感じています。
ルネサスではマイコン、SoC、メモリ、アナログデバイスなど多種多様な半導体を自社開発しています。それらを用途に合わせて自在に組み合わせ、１パッケージ化するSiP化技術こそ、私たちが長年積み上げてきた世界最高水準の技術と言えます。
私自身、大学時代の専門領域と現在の仕事は必ずしも一致していませんが、素材や物質の特性に関しては学んできました。それらの知識は今でも生きていますが、もちろん予期せぬことも多発します。そんな時は周囲からのアドバイスを受け、協力して打開策を提案するよう心がけています。そうした経験を蓄積することは、私自身の引き出しを増やすことであり、自己成長の糧にもなっています。
パッケージ開発には電気、機械、物理、化学、材料など様々な知識が必要です。しかし実際の業務は入社してから学ぶことの方が多いもの。半導体は、様々な知識が結集して生まれるものですから、大学での専門知識をコアとして、興味と行動力を備えていれば、力を発揮できると思います。
品質、性能、コストなど、どんな要求にも対応できるパッケージを提案していきたい。そして「ルネサスの半導体でなければ」とお客様から信頼されるモノ作りをしていきたいと考えています。
納得できる職場が見つかるまで決して妥協せず、最後まで前向きに頑張ってください。やりがいを持って楽しくできる仕事であれば頑張れますし、力も発揮できます。それがルネサスであるならば、なお良し。一緒に世界の最先端技術に触れながら、チャレンジしていきましょう。
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