Renesas EDGE

携帯電話向けのアプリケーションプロセッサ「SH-Mobileシリーズ」で、地上デジタル放送や500万画素のカメラモジュールに対応し、さらに静止画対応のJPEGハードウエア・アクセラレータなど、最新のマルチメディア処理機能を搭載した「SH-Mobile3A（製品名：SH73380）」を製品化。2005年4月からサンプル出荷を開始する。

携帯電話のハイエンドモデル向けであり、地上デジタル放送における携帯電話向けの1セグメント放送であるISDB-Tで採用された動画像圧縮規格のH.264/MPEG-4 AVCに対応した新規開発の画像処理I P のVPU4（ Video Processing Unit 4）を搭載。VPU4は、VGAサイズの動画像を30fpsでデコード可能な性能を実現し、MPEG-4の処理も可能となっている。

500万画素クラスのカメラモジュール対応および画像処理機能を使って、携帯電話をTVに接続して撮影した動画をTVに表示することも可能。JPEG処理のハードウエア・アクセラレータで静止画像の連写もスムーズに行える。

「SH4AL-DSP」コアは、最大動作周波数216MHzで389MIPSの処理性能をもち、並列処理やLinux などの汎用OSによる動作にも余裕をもって対応することができる。

32ビット CISCマイコン「H8SXファミリ」のラインアップ強化として、50MHzの高速動作を実現した「H8SX/1651」を2品種、および「H8SX/1653F」を1品種、合計3品種を製品化。2005年6月から各製品のサンプル出荷を開始する。

「H8SX/1653F」はフラッシュメモリ内蔵版、「H8SX/1651」はフラッシュメモリを内蔵しない低価格版。
「H8SX/1653F」の内蔵フラッシュメモリは1サイクルアクセスが可能。周辺機能を強化しており、特にシリアル通信機能（SCI）は、調歩同期/クロック同期に対応し、
「H8SX/1651」では5チャネル、「H 8 S X / 1 6 5 3 F 」では6 チャネルへ増設している。

「H8SX/1653F」は、High Speed SCI対応のチャネルを含み、高速な調歩同期シリアル通信が可能なほか、USB2.0ファンクション（Full Speed）を内蔵。両製品ともJTAGインタフェースに準拠したオンチップデバッグ機能を追加し、実動作状態でのデバッグが可能となる。

CPUコア「H8SX」は、命令セットが既存の16ビットCISCマイコン「H8Sファミリ」と上位互換であり、「H8Sファミリ」で開発したプログラムを流用できる。また「H8SX/1651」は、「H8SXファミリ」の従来品「H8SX/1650」「H8SX/1657F」とピン配置が上位互換となっている。

左：H8SX/1653F　右：H8SX/1651

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オーディオ等の民生機器向けに、蛍光表示管（VFD：Vacuum Fluorescent Display）コントローラ/ドライバを搭載した16ビットマイコン「M16C/39Pグループ」を開発し、マスクROM版を2品種、フラッシュメモリ内蔵版を1品種の合計3品種を製品化。2005年3月18日から全品種のサンプル出荷を開始した。マスクROMの容量は192Kバイト、128Kバイトの2種類が用意されている。

本グループは、幅広い分野に採用されている「M16C/62Pグループ」の周辺機能を民生機器で使用頻度の高い機能に絞った16ビットマイコンと、高耐圧端子をもつVFDコントローラ/ドライバを1パッケージ化した。16ビットマイコンを使用したVFD表示において、従来主流の2チップ構成を1パッケージで実現できるため、約50～70％の実装面積低減と機器の低価格化が図れる。

VFDコントローラ/ドライバは、34本の高耐圧ポートで構成しており、セグメント数は32まで、ディジット（桁）数は2～16まで任意の設定が可能。VFD表示を機器の仕様に合わせて柔軟に対応させることができる。

16ビットCPUコアの「M16C/60」を搭載し、最大動作周波数16MHz、最小命令実行時間が62.5ns。

業界で初めてソフトウエアIPの保護を実現できる16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン「H8S/2189F」を製品化。2005年1月7日よりサンプル出荷を開始した。標準的な周辺機能を豊富に備えており、ネットワークや画像処理などの分野別のソフトウエアIPを搭載することで、幅広い分野に適用させることができる。

「H8S/2189F」は、1Mバイトのフラッシュメモリを搭載し、その一部の領域（64Kバイト）をプロテクトすることが可能になっている。本領域は、プロテクトする前には通常のフラッシュメモリとして読み出しおよび書き込みが可能だが、一度プロテクトすると本領域にあるプログラムの読み出しや書き換えは不可能となり、本領域内のプログラム実行時のみ読み出しができるように、メモリのアクセス制御回路を工夫している。タイマーやPWM（Pulse Width Modulation）、シリアルインタフェース、A/Dコンバータなども搭載した。

本製品の出荷形態としては、フラッシュメモリのブランク品だけではなく、ソフトウエアIPベンダとの協力により、ソフトウエアIPを搭載した製品の出荷を行う予定。これによりユーザは、マイコンを購入するだけでソフトウエアIPを使用でき、高額なIP導入費用を削減することができる。*2005年1月現在

携帯電話用の低温ポリシリコン（以下、LTPS：LowTemperature Poly-Silicon）TFTカラー液晶パネル向けとして、解像度がQVGA以上である240×360ピクセルサイズ対応の1チップ液晶コントローラドライバ「R63400」を製品化。2005年5月よりサンプル出荷を開始する。

本製品は、内蔵グラフィックメモリとして194.4KバイトのRAMを内蔵しており、表示色は26万色に対応している。また、1チップ化により、当社従来品のLTPSのQVGA対応チップセット「HD66776」「HD667P20」と比較して、消費電力を約20%削減している。

新たな表示機能として、表示のローテーション機能が搭載された。RGBインタフェースによる動画データの転送順序を変更することなく、表示画像を180度回転させることが可能であり、液晶パネル側での付加機能なしに表示できる。さらに、RGB独立γ補正機能はRGBの各色毎の設定が可能なため、パネルの微妙な色調整ができ、高品質な画像の表示を実現することができる。

また、パネルとのインタフェースの信号、制御タイミングや電圧レベルを選択できるため、パネルの種類が変わっても柔軟に対応することが可能になっている。

ルネサスとカシオ計算機株式会社（本社：東京都渋谷区、社長：樫尾 和雄、以下カシオ）は、カシオがもつ半導体実装技術であるWLP（ウエハレベルパッケージ）技術をルネサスにライセンス供与することで合意した。

カシオのWLP技術供与が国内半導体メーカーに向けて行われるのは今回が初めて。今後、カシオはルネサスに対し、継続的にWLP技術を提供し、ルネサスは自社の半導体に同WLP技術を積極採用していく。またルネサスは、自社ならびに関連会社でWLP技術を採用したチップサイズパッケージ（CSP）の製造・販売ができるようになる。

WLPは、ウエハ状態のままで、銅の再配線、電極端子形成と樹脂封止を行なうことを可能にした、半導体の新しい実装技術。一方、ルネサスは、CSPにおいてWLP技術と同様にウエハ状態で再配線を施した独自開発のWPP（ウエハプロセスパッケージ）技術をもち、今回のライセンス供与によりパッケージのラインアップを拡充させることができる。

ルネサスと大日本印刷株式会社（本社：東京都新宿区　社長：北島 義俊、以下DNP）は、無鉛はんだに対応した環境配慮型半導体パッケージに最適なリードフレームの製造・販売で提携した。

今回の提携は、ルネサスが開発し、特許を保有するSDPリードフレームとHQFPリードフレームを、ルネサス以外の半導体メーカー各社に対してDNPが製造・販売できるというもの。これにより両社は、半導体メーカー各社にソリューションを提供し、広く普及させることによって環境に配慮したリードフレームの業界標準化をめざす。

SDPおよびHQFPリードフレームの特長は、高温プロセスを必要とする無鉛はんだに対応しているところ。SDPリードフレームは、ダイパッド部が小さく、また、HQFPリードフレームは樹脂との接着性の良い放熱板がダイパッド部を兼ねる構造であり、いずれもパッケージクラックが生じにくいという特長をもっている。

全事業所を対象として、自動車産業に特化した品質マネジメントシステム国際規格「ISO/TS16949（2002年版）」を認証機関デッド・ノルスケ・ベリタス（DNV）より取得した。認証範囲はマイコンなど自動車向け半導体製品全般にわたる。

ISO/TS16949は、米国自動車メーカービッグ3 の品質システムであるQS9000をベースに、欧州自動車メーカーにより各国で制定された自動車用規格を融合させた、ISOの自動車業界用品質システムの国際規格である。欧米自動車メーカーを中心とした国際自動車タスクフォース（IATF）により制定され、欧米自動車市場では同認証取得は必須となっている。日本の自動車メーカーについても、多くが欧米自動車メーカーと提携していることから、ISO/TS16949認証取得への要求が高まると予想されている。

今回の認証取得によってルネサスは、現在世界4位の自動車向け半導体売上（Strategy Analytics（03年）調べ）を、5年後には世界1位の規模にまで拡大していく。

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ルネサスの保有するGSMや PCS方式をカバーするクアッドバンド（4バンド： 850/900/1800/1900MHz）に対応した「EDGE方式RF（無線部）システムソリューション」が、このたび韓国Samsung Electronics Co., Ltd.（本社： 韓国ソウル特別市、Chairman and Chief Executive Officer Kun-Hee Lee、以下、サムソン）のEDGE携帯電話に搭載された。

同RFシステムソリューションは高周波信号処理IC（RF-IC）と送信用パワーアンプモジュールのチップセットにSAWフロントエンドモジュールを組合せた3つの主要製品のみで無線部が構成できるのが特長。米国Agere Systems Inc.をはじめとした各社のベースバンドと接続することができる。

本ソリューションにより、EDGE方式対応上の課題であった出力電力制御や受信帯域ノイズ低減を実現でき、アンテナでの負荷変動に代表されるさまざまな状況下でも安定した特性を得ることが可能となる。

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ルネサスとSymbian Ltd.（本社：ロンドン、CEO：David Levin、日本法人：東京都港区、社長：久晴彦、以下シンビアン）は、シンビアンのデータ対応携帯電話向け標準OSのSymbianOSがルネサスの3G携帯電話プラットフォームをサポートすることで提携した。

ルネサスは現在、GSM/GPRS/W-CDMA通信機能を担う3GベースバンドLSIと、3G携帯電話に必要とされる高度なマルチメディア処理機能を担うアプリケーションプロセッサを統合した、デュアルモード通信対応ワンチップLSIをNTTドコモと共同開発している。同LSIとRF ICやHPAモジュールなどのモデム機能のほか、プロトコルスタックやミドルウエア、ドライバ、Symbian OSなどのソフトウエア群を統合し、3G携帯電話プラットフォームとして2006年第2四半期から提供していく予定だ。

シンビアンのSymbian OSは、オープンな標準OSとして、既に2000万台以上の端末に搭載された実績をもつ。

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ルネサスとInfinion Technologies（本社：ドイツ ミュンヘン、CEO：Dr. Wolfgang Ziebart、以下、インフィニオン）は、両社のICカード用32ビットマイコン共通のソフトウエアインタフェース仕様を共同開発することで合意した。

ルネサスのAE5ファミリとインフィニオンのSLE88ファミリに共通のソフトウエアインタフェース仕様を使用することにより、ICカードメーカーは携帯電話などに幅広く採用されている両社のプラットフォーム間でソフト共有や再利用を容易に実現でき、アプリケーション開発スピードを速めることができる。

共通仕様は、暗号コプロセッサ、タイマー、シリアルインタフェース、乱数発生器、メモリーマネジメントユニットなどのICカード用マイコンのハードウエア固有の各種周辺機能に対応するデバイスドライバなどから成る。AE5ファミリの暗号ライブラリであるACL（Advance Crypto Library）と、SLE88ファミリの暗号ライブラリであるPSL（Platform Support Layer）に対応し、2005年6月末までに開発を終了する予定。

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